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    復合包裝袋破袋率高原因終于找到啦!

    來源:http://www.deemurray.com/news651433.html 發布時間:2021-7-19 15:30:00

         復合袋包裝袋會破袋,原來是由這7大源頭引起的,專業軟包裝制造商順興源包裝總結7個原因,助力服裝、服飾、化妝品、五金電子、食品等會用到復合包裝袋的企業更好的選擇包裝產品。

        各種材料的熔融溫度的高低,直接決定復合袋的低熱封溫度。生產過程中,由于熱封壓力,制袋速度以及復合基材的厚度等多方面影響,實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高;機速越快,復合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點,則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間,均不可能使熱封層真 正封合。但是若熱封溫度過高,又易損傷焊邊處的熱封材料熔融擠出,產生“根切”現象,大大降低封口的熱封強度和袋子的耐沖擊性能。


        一般復合包裝常用的熱封材料有CPE、CPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。熱封層材料的厚度一般在20~80μm之間,特殊情況下也有達100~200μm的。同一種熱封材料,其熱封強度隨熱封厚度的增 大而增 大。蒸煮袋的熱封強度一般要求達40~50牛頓,因此,其熱封材料厚度應在60~80μm以上。

        對于輕薄包裝袋,熱封壓力至少要達到2kg/cm2,而且隨著復合膜總厚度的增加而相應提高。若熱封壓力不足,兩層薄膜之間難以達到真 正地熔合,致合局部熱封不好,或者難以趕盡夾在焊縫中間的氣泡,造成虛焊;當然,熱封壓力也不是越大越好,應以不損傷焊邊為宜,因為在較高的熱封溫度時,焊邊的熱封材料已處于半熔融狀態,太大的壓力易擠走部分熱封料,使焊縫邊緣形成半切斷狀態,焊縫發脆,熱封強度降低。